機載高光譜熱紅外成像儀WIRIS2ndGen

     WIRIS 2nd Gen 機載雙鏡頭熱紅外成像儀，熱紅外相機分辨率高達 640 x 512 像素，溫度靈敏度 0.03°C，可選的高溫模式溫度范圍可達 1500°C；數(shù)碼相機成像分辨率高達1600 x 1200 像素，工作過程中兩個相機可實時預(yù)覽并 實現(xiàn)高達 14/16 倍的圖像縮放。
     該成像儀具備極為豐富的外圍硬件接口，支持CAN以及SBUS總線協(xié)議，可進行PWM以及 TTL 等多種觸發(fā)源測量，具有 HDMI 高清視頻接口，可方便地集成無人機系統(tǒng)，尤其可與 DJI 無人機的控制系統(tǒng)配套使用，可遠程實時查看與分析數(shù)據(jù)。內(nèi)置 32GB 存儲空間，可存儲 80000 幅圖片以及 200 分鐘視頻?？捎?Workswell WIRIS 配套軟件進行批處理，該系統(tǒng)還提供了多種模式如自由切換控制面板、安警報、大和小溫度的分析等。

機載高光譜熱紅外成像儀WIRIS2ndGen 技術(shù)指標(biāo)：
Workswell WIRIS 2nd 640
Workswell WIRIS 2nd 336
熱紅外相機
空間分辨率  640 x 512 像素  336 x 256 像素
FPA  傳感器尺寸  1.088 x 0.8705 cm  0.5712 x 0.4351 cm
測溫范圍
-25 °C to +150 °C
-40 °C to +550°C, 400 °C to 1500 °C (filter) 可選
測溫靈敏度  0.05 °C (50 mK) ；0.03 °C (30 mK) 可選
測溫精度  ±2 % or ±2 °C (測溫范圍 0 °C to +550°C)
光譜范圍  7.5 – 13.5 μm
校準(zhǔn)  包括校準(zhǔn)服務(wù)
探測器類型  非制冷氧化釩焦平面探測器
鏡頭  可更換，可聚焦，多視場可選
可使用鏡頭  18°, 32°, 45°, 69°  17°, 25°, 35°, 45°
對焦方式  手動對焦
手動(無限遠, 小焦距距離詳見鏡頭參數(shù))  數(shù)字變焦 1 – 14x 可持續(xù)變焦  1 – 11x 可持續(xù)變焦